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为什么制作密封胶有时候会出现颗粒物呢?
2022-02-07 07:30:34 8353次浏览
密封胶内若有小颗粒，则需区别对待，主要有两种情况：
是粉的颗粒，因为所有胶内都需加入补强填料，常用的为碳酸钙和白炭黑，都是固体物质，而固体与液体混合，由于固体粒子很小，表面能很容易形成聚集体，从而很难完全在液体中分散，形成一些小小的颗粒。判断是粉的颗粒的依据就是将胶内小颗粒挑出，用手碾压后看是否还在，若不在则说明是粉的颗粒;实际使用中施胶时虽然可以看到有小颗粒，但胶本身有流平性，表面可以慢慢流平而覆盖一些小颗粒，而且施胶时属于超近观察，若施工后稍远来看(大约一尺距离之外)很多颗粒根本难以发现。
密封胶当颗粒用手碾压后还在或变小则是结皮，生产中需要极力避免其发生，但也存在一个出现的概率问题。
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LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的24-04-26 09:15:01
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使用工艺：1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～24-04-26 09:12:02 -
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