深圳LED电子胶厂家直供，选择我们选择放心

2026-09-16 03:04:02 4322次浏览

价 格：面议

深圳市千京科技发展有限公司以先进的科技为先导，利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力；以现代化管理为基础，充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性，不断促进企业的技术进步；以效益为中心，依靠高新技术，提高企业素质，使企业向大规模、多元化方向拓展。

QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶 本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

使用工艺：

1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

4、为保证胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。

使用方法：

1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4. 固化条件：参考上表的固化条件。