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- 深圳市千京科技发展有限公司
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产品信息
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深圳高品质LED封装胶厂家直销，质量稳定
2025-07-07 02:44:01 6878次浏览
价 格：面议
混合比例： A：B = 100：100（重量比）
混合粘度25： 650-900cps
凝胶时间： 150×85-105秒
可使用时间： 25×4小时
固化 条件： 初期固化120-125×35-45分钟
后期固化120×6-8小时或130×6小时
要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为：
黄色膏PC-002 2-5[%]
红色膏PC-003 2-6[%]
绿色膏PC-004 2-4[%]
扩散剂DF-090 2-5[%]
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热转变型密封胶：用增塑剂分散的聚氯乙烯树脂和含有沥青的橡胶并用的密封胶是两个不同类型的热转变体系。乙烯基树脂增塑体在室温下是液态悬浮体通过加热转化为固体而硬化而橡胶——沥青并用密封胶则为热熔性的。氧化硬化型密封胶：表面干燥的嵌缝或安装玻璃用21-04-09 03:21:01 -
LED透镜填充硅胶透镜填充硅胶分为两种：1、常温固化型常温固化型凝胶固化条件：25/24h2、加热固化型加热固化型凝胶国内首创可加热快速固化的透镜填充凝胶，适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。固化条件：50/2-4h弹性体硅胶固化速度快，可16-12-08 15:01:09 -
热熔密封胶：热熔密封胶又称为热施工型密封胶是指以弹性体同热塑性树脂掺合物为基料的密封胶。热熔密封胶可配制成性能接近于液体弹性密封胶但它比液体弹性体密封胶优越的是不需要加入硫化剂16-07-18 17:40:39 -
热转变型密封胶：用增塑剂分散的聚氯乙烯树脂和含有沥青的橡胶并用的密封胶是两个不同类型的热转变体系。乙烯基树脂增塑体在室温下是液态悬浮体通过加热转化为固体而硬化而橡胶——沥青并用密封胶则为热熔性的。氧化硬化型密封胶：表面干燥的嵌缝或安装玻璃用21-04-08 15:12:01 -
聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好16-10-08 16:59:58 -
提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，深圳市千京科技发展有限公司以质量诚信，自主创新的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢24-04-26 09:48:01 -
为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度，深圳市千京科技发展有限公司将稳步提高研发的投入，并发挥本公司博士后工作站的作用，通过与国内外多家知名科研机构的合作，将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、24-04-26 09:45:01 -
千京科技发展有限公司坐落在中国改革开放个经济特区--深圳。 深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。为进一步推动和加快企业的研发和技术创24-04-26 09:42:02 -
深圳市千京科技发展有限公司已通过了ISO9001：2000国际质量管理体系认证，在高分子材料生产行业中以的技术及稳定的产品性能树立了属于自己品牌千京QKing，是目前国内高分子材料产品种类多元化的生产厂家。电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB24-04-26 09:39:01 -
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深圳市千京科技发展有限公司将秉承创造品质，提供至诚服务服务宗旨，以客户为中心，基于客户需求为客户生产满意的产品，同时也为员工提供发展的平台、为社会带来经济的繁荣！致力于将千京科技有限公司发展成为国际上具有影响力的高分子材料生产企业。注意事项24-04-26 09:33:01 -
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深圳市千京科技发展有限公司以先进的科技为先导，利用新技术、新材料增强产品的市场竟争能力；以现代化管理为基础，充分调动科技人员的创造力和员工的生产积极性，不断促进企业的技术进步；以效益为中心，依靠高新技术，提高企业素质，使企业向大规模、多元化24-04-26 09:18:01
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LED封装硅胶系列为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。用于电子元器件的密封，强化电子器件的24-04-26 09:15:01
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使用工艺：1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～24-04-26 09:12:02 -
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电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料产品概述：QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～280℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指24-04-26 09:06:01
