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深圳LED封装胶研发生产中心,立足市场求发展

2019-09-22 10:31:01 959次浏览

价 格:面议

深圳LED封装胶研发

1.将A,B组份按重量比A:B= 1:1混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置)后即可进行灌封存。被灌封元件表面需清洁干净,对于可能含有影响固化的材料,必须使用配套的底涂剂。对于自动灌封 A,B组份分别除尽气泡,再用计量系将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。

2.封装前,应保持LED芯片和支架的干燥.

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