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2025-05-13 12:00:01 198次浏览

价 格：面议

电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料

产品概述：

QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～280℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点.

产品特点：

1、胶固化后呈无色透明胶状体，对PPA及金属有一定的粘附和密封性良好。

2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。

3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-60℃～200℃）。

产品特点:高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳；

典型应用:大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。

使用方法：

1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4. 固化条件：参考上表的固化条件。